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联芯科技TD芯片Q1出货400万推多核高

2019/05/09 来源:江门信息港

导读

通信世界(CWW)4月22日消息 在今年举行的联芯科技2010年客户大会上,联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界采访时表示,今年一季度联芯科技的

通信世界(CWW)4月22日消息 在今年举行的联芯科技2010年客户大会上,联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界采访时表示,今年一季度联芯科技的芯片出货量已接近400万片,预计今年TD市场芯片出货量将3500万片。

“今年相比去年来讲,TD络已达到全国330个城市覆盖,而随着过去一年的3G宣传,用户对于3G的认识也更加深刻了优化推广公司
,我们希望TD终端市场会有很大的增长。”孙玉望向表示。

“2009年联芯科技全年的芯片出货量为570万片,而今年一季度出货量已接近400万片,芯片出货量已出现大量增长趋势。”孙玉望向表示,今年TD-SCDMA终端芯片市场的竞争已日趋激烈,在今年四季度随着高通等厂商的进入,产业竞争会更加激烈,但这也将有助于TD在未来产业繁荣。

联芯科技今天宣布推出了“INNOPOWER”TD单芯片系列方案,孙玉望对此表示,“INNOPOWER”系列芯片联芯科技自主开发软件与硬件的芯片,已经开发三年时间,这款芯片的推出将为产业伙伴提供更好的高集成、低成本芯片方案。

宇龙酷派总裁郭德英向表示,“INNOPOWER”系列芯片整合了多媒体、协议栈以及应用处理器的多核方案,对于终端厂商来说在降低了成本的同时提高了产品性价比,目前“INNOPOWER”芯片的正在开发中,预计在今年6月将上市北京优化推广公司

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