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联芯科技今年年底将推出LTE样片

2019/05/10 来源:江门信息港

导读

通信世界(CWW)2月4日消息今天下午,联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界采访时表示,联芯科技今年将主要针对元价位的TD终端推出集成度更高、成

通信世界(CWW)2月4日消息今天下午,联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界采访时表示,联芯科技今年将主要针对元价位的TD终端推出集成度更高、成本更低的TD芯片解决方案,同时在今年年底将会正式推出LTE样片。

孙玉望表示,2009年是3G的元年,经过产业链多年的发展,TD-SCDMA终于实现上用户,而联芯科技在去年也取得了可喜的成绩,全面完成了经营指标,在市场占有率方面保持地位。

据了解北京seo公司
,去年联芯科技成功地推出了HSUPA解决方案,同时配合中国移动的Ophone战略及时推出了OMS智能的参考解决方案。

对于联发科结盟苏州傲世通以及将于联芯科技分道扬镳一事,孙玉望向表示网络营销公司
,2009年联芯与MTK合作的出货量是市场,芯片的出货量是用户的2倍,而联发科与傲视通合作是给客户提供一种新的选择方案,而目前的市场环境也需要多种方案来满足客户需求。

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